Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

Penulis: Ari Akbar

Editor: Ari Akbar

1. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

          Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, adalah perusahaan semikonduktor terbesar di dunia yang berbasis di Taiwan, didirikan pada tahun 1987. Perusahaan ini memelopori model bisnis “pure-play foundry”, di mana ia memproduksi chip untuk perusahaan lain yang merancang chip tersebut tetapi tidak memiliki fasilitas produksi sendiri. TSMC adalah perusahaan teknologi yang sangat penting dan strategis, terdaftar di bursa saham Taiwan dan New York.

1. Model Bisnis: TSMC adalah pengecoran semikonduktor khusus terbesar di dunia yang tidak menjual produk jadi, melainkan memproduksi chip berdasarkan desain kliennya.
2. Pendiri dan Sejarah: Didirikan oleh Morris Chang pada tahun 1987, perusahaan ini adalah pabrik pengecoran semikonduktor khusus pertama di dunia.
3. Lokasi: Kantor pusat dan fasilitas utamanya terletak di Hsinchu, Taiwan.
4. Perdagangan Saham: Perusahaan ini terdaftar di bursa saham Taiwan (TPE: 2330) dan New York (NYSE: TSM).
5. Kinerja Finansial: TSMC melaporkan laba bersih sebesar NT$452,30 miliar pada kuartal ketiga 2025, yang menunjukkan kinerja yang kuat.

Teknologi: Perusahaan ini dikenal dengan inovasi teknologinya, seperti proses litografi UV ekstrem (extreme ultraviolet) N7+.

Baca Juga: Hidden Gem

2. Masalah Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

          Masalah utama TSMC meliputi tantangan geopolitik seperti tekanan dari Tiongkok dan Amerika Serikat untuk diversifikasi produksi chip, yang menyebabkan peningkatan biaya dan potensi penurunan margin keuntungan. Selain itu, TSMC juga menghadapi tantangan operasional di luar negeri, seperti kesulitan merekrut tenaga kerja terampil dan penolakan dari serikat pekerja, serta masalah logistik akibat pandemi dan bencana alam seperti gempa bumi.

1. Biaya tinggi: Pembangunan pabrik di luar negeri menimbulkan biaya yang lebih tinggi dan potensi penurunan margin keuntungan, karena biaya operasional dan kesulitan dalam merekrut tenaga kerja terampil.
2. Penundaan konstruksi: TSMC mengalami penundaan dalam pembangunan pabriknya di luar negeri karena berbagai kendala, seperti kesulitan logistik dan penolakan dari serikat pekerja.

3. Penyelesaian Masalah Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

          Penyelesaian masalah TSMC meliputi strategi diversifikasi lokasi produksi di luar Taiwan untuk mengurangi risiko geopolitik, investasi besar-besaran di Amerika Serikat, dan upaya untuk mempertahankan kepemimpinan teknologi melalui penelitian dan pengembangan yang berkelanjutan. Selain itu, TSMC berupaya mengatasi tantangan seperti kekurangan tenaga kerja terampil melalui program R&D dan menawarkan insentif, serta mengatasi ancaman persaingan dari China melalui tindakan hukum dan kepatuhan terhadap regulasi ekspor.

1. Perusahaan terus berinvestasi dalam penelitian dan pengembangan (R&D), seperti uji coba produksi chip nanometer dan program untuk chip nanometer.
2. TSMC juga berupaya keras untuk memperluas kapasitas produksi chip tercanggihnya untuk mempertahankan keunggulannya.

Kesimpulan

  Berdasarkan masalah yang ada, suatu perusahaan besar juga memiliki masalah yang membuatnya sulit untuk berkembang. Di sisi lain, ancaman bagi perusahaan juga berasal dari luar, yaitu dari ekspor kendala dari negara lain, terutama masalah keamanan chip yang telah diproduksi. Ini tentunya memberikan tantangan yang lebih kompleks yang tidak dapat dihentikan. Ini berbeda dengan masalah internal yang dapat dicegah dan diselesaikan dengan cepat. Hal ini menunjukkan bahwa tekanan yang dapat diberikan terhadap suatu perusahaan dapat berasal dari masalah yang tidak dikendalikan secara eksternal. Meskipun kemajuan teknologi sangat penting, kerjasama dalam penjualan ekonomi sangat penting, yang menunjukkan bahwa perusahaan dapat memproduksi produk berikutnya.

Daftar Referensi

Lee, C. W., Hayter, R., & Edgington, D. W. (2010). Large and latecomer firms: The Taiwan semiconductor manufacturing company and Taiwan’s electronics industry. Tijdschrift Voor Economische En Sociale Geografie, 101(2), 177–198. https://doi.org/10.1111/j.1467-9663.2009.00539.x

Oh, I., Kim, H.-R., & Yoneyama, S. (2004). Networked path towards technology innovation: the case of Taiwan semiconductor manufacturing company. In Int. J. Information Technology and Management (Vol. 3, Issue 1).